MEMS

MEMSとは？

MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を

一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指します。

プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路がそれぞれ別なチップになる場合がありますが、

このようなハイブリッドの場合もMEMSといいます。

シチズンファインデバイスが考えるMEMSとは？

MEMS加工技術を立ち上げてから20年以上の経験があり、センサMEMS・アクチュエータMEMS・パッケージMEMSの
開発をしてきました。

その技術発展の中で、Si以外の基材（セラミックス、ガラス、水晶）への微細加工技術を磨くとともに、水晶振動子製造技術を応用しプロセス形成したウエハの個片化から実装まで対応できる体制を整えました。

現在、当社の対応している領域は民生用電子部品や時計部品、医療向けなどにも広がっています。
医療用検査プレートの量産実績がありますが、それは当社の保有する基板加工技術のほか
薄膜形成技術の優位性によって実現しました。

当社の技術は、製品だけではなくMEMS技術の微細加工能力を応用し精密金型の製作も可能です。

プロセス試作・開発の領域から保有技術を組み合わせ最適な提案を行うととともに、ウエハ加工から実装、パッケージまで一貫生産が可能なファウンドリとしてお客様のご要望にお応えします。

 

MEMSの歴史

1960年代のマイクロマシニング技術からスタートしました。

1970年前後には単結晶シリコンのピエゾ抵抗効果を用いた歪ゲージが開発され、歪センサーとして使用されています。

その後、シリコンの等方性や異方性ウェットエッチングが開発され、ピエゾ抵抗素子のほか物理構造の形成が可能となり

1970年後半から自動車用圧力センサーとして使用されるようになりました。現在では自動車のエアバッグに使われる

加速度センサーやインクジェットプリンターヘッド、デジタルミラーデバイスなど、より複雑な機構を持つ

MEMSデバイスへと発展しています。

（参考文献：MEMS デバイスの動向と真空技術の役割/後藤 康・小出 晃)

MEMSが生きる製品群

1900年半ばに開発されたMEMS技術は、2000年以降スマートフォン等に内蔵される加速度センサや
ジャイロセンサ等で使用されています。

また、その使用領域は拡大され車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーなど

幅広い分野で動く半導体であるMEMS技術を生かした最新テクノロジーが創出されています。

スマートフォンの高度化、IoT（Internet of Things）、自動運転、VR（Virtual Reality）、AR（Augmented Reality）、

5G通信などの多岐にわたるアプリケーションを意識した製品開発をシチズンファインデバイスは実現します。

MEMSの市場

MEMS市場は、慣性、圧力、マイク、環境、光学等のセンサータイプ、インクジェットヘッド、

マイクロフルイディクス、およびRF等のアクチュエータタイプ、自動車、家庭用電化製品、防衛、ヘルスケア、

通信、航空宇宙のその他に分類されます。

最終用途は消費者向けが6割を占めており、半導体市場動向調査会社である仏Yole Développementによると、

その市場規模は2020年で71.3億ドルあったとの統計がありました。

今後、この市場は年平均約8％で伸長を続け2026年には112.7億ドルに達するとの予測も出ています。

次に大きい車載市場向けは、2020年に20.3億ドルの市場規模があり、今後は年平均約6％で成長を続け

2026年には28.6億ドルに達すると見込んでいます。

今後急成長が予測されている通信インフラ市場は2020年0.6億ドルから2026年には1.4億ドル、

年平均約17％で拡大するとみられています。